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超快激光——精密制造

分類：切割下屬子分類
發布時間：2022-10-14 13:22:32
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概要:

詳情

超快激光——精密制造

超快激光是精密加工領域新一代主流技術：超快激光器是指輸出激光的脈沖寬度在皮秒（10-12秒）級別、或小于皮秒級別的脈沖激光器，根據輸出激光的脈寬不同，超快激光器又可分為皮秒激光器、飛秒激光器、納秒激光器等。作為一種新興的材料加工技術手段，超快激光是能量激光領域最重要的技術方向之一，在加工方面有著顯著優勢。

應用材料

晶圓

玻璃

PCB/FPC

陶瓷

膜材料

特性材料

光源

紫外

紅外

綠光

CO2

工藝方式

切割

劃線

開槽

鉆孔

裂片

隱切

典型應用——半導體晶圓

半導體晶圓

隨著汽車電子、5G等創新應用發展，中國半導體芯片發展迅速。半導體產業鏈主要集中在硅片制備、晶圓制造、封裝測試環節。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統刀輪切割有一定的局限性，它直接作用在減薄后的晶圓上，會產生較大的熱影響和切割缺陷，如崩缺、裂紋、鈍化、金屬層掀起等缺陷，因此，需要采用加工熱影響小、加工精度和效率高的激光工藝。天弘激光全面布局半導體行業，為您提供涵蓋半導體晶圓后道工藝制程的解決方案和行業專機，如晶圓貼膜、晶圓開槽、晶圓切割、晶圓裂片、晶圓清邊、晶圓晶粒檢測分選、晶圓標刻等多種激光應用技術，滿足半導體企業的不同需求。

典型應用——電子電路

PCB

緊跟智能制造發展趨勢，天弘激光致力于提供行業智能化解決方案，為PCB行業客戶降低生產成本，提升產品品質及生產效率。

FPC

天弘激光專注FPC行業應用，打造行業核心制程專業解決方案。21年工藝技術積累，智慧控制，精雕細琢，為客戶提供更精準、更高效的行業解決方案。

典型應用——顯示觸控

顯示觸控

手機等3C產品由移動終端向智能終端轉移意味著產品功能性要求提高，手機模塊高度集成化、輕薄化成為趨勢，這種趨勢帶來的新材料和高精度需求使激光超快加工優勢顯著。3C、5G相關行業中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，針對脆性材料和柔性材料的加工，激光微納加工已經替代傳統加工方式，實現激光切割、鉆孔、焊接、標記的加工工藝，達到加工效率和效果雙提升。