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    自動上下料激光晶圓開槽設備

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    自動上下料激光晶圓開槽設備
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    半導體專區
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    產品描述
    規格參數

    產品特點:

     

    » 全自動上下料,自動對位、劃片速度快,效率高,降低破片率
    » 非接觸式加工,無機械應力,芯片質量高
    » CCD 快速定位功能,可升級雙面 CCD 識別功能
    » 高精度二維直線運動平臺,高精度 DD 旋轉平臺
    » 大理石基臺,穩定可靠,熱變形小
    » 晶圓背面劃刻十字對位線功能
    » 配備自動裂片設備,操作簡便效率高

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

    規格參數:

     

    設備型號 TH-8211 TH-8212
    激光類型 紫外 UV 紫外 UV
    激光波長 355nm 355nm
    激光功率 10w/15w/30w 10w/15w/30w
    最大加工晶圓尺寸 5 inch(可兼容 6inch) 5 inch(可兼容 6inch)
    劃線速度 1000/1500/3000mm/s 50/80/100mm/s
    劃線線寬 150-300μm 20-40μm
    劃線線深 < 10μm(視材料而定) < 120μm(視材料而定)
    系統定位精度 ±5μm ±5μm
    重復定位精度 ±2μm ±2μm
    激光器使用壽命 1.2 萬小時 1.2 萬小時
    機器外型尺寸 1260*1160*1820mm 1260*1160*1820mm
    整機重量 1500kg 1500kg

     

    聯系方式

    公司地址

    蘇州工業園區唯亭鎮通和路66號

    官方網站

    微信公眾號

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