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產品描述
規格參數
產品特點：
» 該設備主要針對 GPP 晶圓開發的一種自動切片設備，配備雙面 CCD 識別功能
» 下 CCD 功能解決傳統設備需要晶圓背面蝕刻線槽才能對位切割的工序，無需背面開槽即可切割
» 同時可集成上 CCD 對位晶圓背面蝕刻線槽切割的功能，一機兩用
» 配備自動裂片設備，操作簡便效率高
» 設備廣泛應于 GPP晶圓的劃線切割
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晶圓晶粒外觀檢測機
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自動上下料激光晶圓開槽設備
