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          全自動晶圓裂片機

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          全自動晶圓裂片機
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          全自動晶圓裂片機

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          產品描述
          規格參數
          樣品展示

          產品特點:

          » 該設備主要針對GPP晶圓開發的一種自動裂片設備;配備自動上下料、Z軸壓力感應、視覺角度矯正、雙片檢測、自動噴液功能;
          » 該設備機械良率高,裂片效率快;
          » 全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好;
          » 工藝參數可存儲調取,操作簡便;
          » 壓力數值感應,可曲線圖顯示;
          » 自動排液系統。

           

          未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

          規格參數:

           

          技術規格 晶圓裂片機
          加工速度 100-120pcs/H
          運用領域 晶圓半切割劃片后,裂成散粒
          上下料方式 全自動模組
          控制方式 軟件
          壓力控制 ±2.5N
          矯正方式 CCD
          矯正精度 ±0.4°
          良品率 ≥99.5%
          裂片滾棒硬度 ≤90HRC
          墊層厚度 ≥5mm
          劃片速度 250mm/s-300mm/s
          切割深度 ≤120um
          對位方式 模板匹配
          視覺處理 二值化處理
          X\Y軸移動范圍 140mm
          θ軸 270deg
          平臺水平度 5-15um
          激光器 銳科30W/IPG20、30W

          聯系方式

          公司地址

          蘇州工業園區唯亭鎮通和路66號

          官方網站

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