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    全自動晶圓裂片機

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    全自動晶圓裂片機
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    產品描述
    規格參數

    產品特點:

    » 該設備主要針對GPP晶圓開發的一種自動裂片設備;配備自動上下料、Z軸壓力感應、視覺角度矯正、雙片檢測、自動噴液功能;
    » 該設備機械良率高,裂片效率快;
    » 全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好;
    » 工藝參數可存儲調取,操作簡便;
    » 壓力數值感應,可曲線圖顯示;
    » 自動排液系統。

     

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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    公司地址

    蘇州工業園區唯亭鎮通和路66號

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