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          全自動晶圓激光打標機

          該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
          廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工
          激光器功率:
          3W/5W、20W/30W
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          全自動晶圓激光打標機
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          全自動晶圓激光打標機

          該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
          廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工
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          產品描述
          規格參數
          樣品展示
          激光器功率:
          3W/5W、20W/30W

          產品特點:

           

          » 該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
          » 采用多軸機器人或搬運模組實現自動取放料功能,完成自動化加工
          » 廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工

          未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

          規格參數:

           

          設備型號 TH-JYA-FLMS20 TH-JYB-FLMS20 TH-JYB-FLMS3 TH-JYB-FLMS5
          激光類型 紅外 IR 紫外
          激光波長 1064nm 355nm
          激光功率 20W/30W 3W/5W
          標準位置精度 ±0.1mm
          取料裝置 六軸機械手 多軸伺服模組
          定位方式  CCD 輪廓定位 CCD
          機器外型尺寸 1200x1600x2000mm 1280x850x1700mm
          激光器使用壽命 10 萬小時 1.5 萬小時

           

          樣品展示:

           

          晶圓打標樣品

          晶圓打標樣品

          晶圓開槽樣品

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